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影响PCBA波峰焊接质量的因素

发布时间:2020-09-25 浏览:次 责任编辑:晋力达

    PCBA的形成是由设计人员按预定的技术要求,通过布线和安装设计将多个电子元器件排列组合在PCB上,在进行排列组合时,设计师必须遵守波峰焊工艺性的约束,不能自行其是。


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    而被排列组合的成百上千的电子元器件,可能是不同的金属用钎料连接在一起。为数众多的焊点要在几秒钟内同时焊接好,这就是要求基体金属具备易焊性及速焊的能力,因此设计时必须选用可焊性好的材料。加热熔化钎料是焊接操作的基本部分,通常还要在被焊金属表面施加助焊剂,以促使钎料对被焊金属的湿润。实践证明:焊点强度和可靠性,完全取决于钎料对被焊金属良好的湿润性,因此在工艺上选择性能优良的钎料和助焊剂,是直接影响湿润效果的不可忽视的因素。在完成焊点的冶金过程中,温度、时间和压力条件是关键。因此,良好的设备和合理的工艺参数的选择和控制是确保温度、时间和压力等条件的基础。只有充分地兼顾了上述各种要求,PCBA波峰焊工艺才能获得良好的效果。