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波峰焊接电路板短路的原因及解决办法

发布时间:2020-10-12 浏览:次 责任编辑:晋力达

波峰焊工艺中经常会出现焊接的电路板锡连接俩个铜箔或多个铜箔,造成建立了俩个或多个路径的短路缺陷的现象,很多电子产品厂家面对这种缺陷束手无策,不知如何来改进工艺;波峰焊厂家晋力达今天为大家详细分析一下产生短路的原因及解决办法。

 

波峰焊电路板短路原因:

 

1、电路板铜箔过大导致铜箔直接距离

2、锡的温度过低

3、波峰焊波峰高度不合适

4、锡面不平

5、锡的表面张力太高

6、零件脚长靠在一起造成短路

7、预热温度太高或太低

8、FLUX涂布不均匀或比重低或活性低

9、PCB板氧化

10、传送带速度太快或太慢

11、传送带角度和波峰高度配合不适当

12、PCB没有卡好,高于锡面或接触锡面太深

13、锡被污染,锡渣过多,CU含量过高

14、PCB板或其他污染物干涉锡的流动造成

15、传送带齿轮高低不平

16、JIG或其他物件的温度太高

17、零件脚氧化或污染

18、零件的设计方向阻挡锡的流动

19、电路密、铜箔多、距离近

20、PCB板无FLUX再次通过锡炉机


晋力达全自动波峰焊生产线

 

波峰焊电路板短路解决办法:

 

1、将锡的温度调整到作业指导书范围之内

2、调整传送带的速度或预热温度在PCB正常的必须的焊锡温度范围之内

3、确保齿轮在通过预热区时不要太热

4、确保LAND之间有足够的空间

5、确保PCB板水平的接触锡面

6、检查FLUX比重是否在厂家规定的范围之内

7、控制锡的高度要合适

8、确保锡峰及FLUX高度要水平

9、增加FLUX浓度

10、增加FLUX高度

11、确保锡没有被污染

12、保证PCB板干净,无污染

13、确保零件脚之间保持足够的距离,没有相互接触

14、确保PCB板正常运载

15、防止PCB焊锡面有其他物品覆盖

16、保证电路不能太密

17、增加传送带的角度

 

    在实际生产中出现各种电路板短路现象,需要逐一结合以上所列排查出现短路的原因,不同的原因造成的短路现象解决方法也不尽相同;需要找出具体原因对症下药;才能确保短路问题的解决。