7*24小时为您服务

400-9932122

136 3159 3710

陈经理
当前位置: 首页 > 技术资讯 > 行业资讯 > 如何控制好回流焊接的质量?

如何控制好回流焊接的质量?

发布时间:2021-09-17 浏览:次 责任编辑:晋力达

基础元器件回流焊接是PCB 装配过程中难控制的步骤,在焊接过程中,如何控制好回流焊的质量呢,下面晋力达电子设备让我们从各个阶段进行分析。

一、回流焊接 锡膏 浸润阶段

这阶段助焊剂开始挥发,温度在150℃~180℃间应保持60~120s,以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度般在0.3~0.5℃/s。

二、回流焊接线路板预热阶段

在这段时间内须使PCB均匀受热并刺激助焊剂活性,般升温的速度不要过快,防止线路板受热过快而产生较大的变形。我们尽量将升温速度控制在3℃/s以下,较理想的升温速度为2℃/s,时间控制在60~90s间。

三、回流阶段

这阶段的温度已经超过焊膏的熔点温度,焊膏融化成液体,元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60~90s间。如果时间过短或过长都会造成 焊接 的质量出问题,其中温度在210℃~220℃间的时间控制相当关键,般以控制在10~20s为佳。

四、冷却阶段

这阶段焊膏开始凝固,元器件被固定在 线路板 上,降温的速度不宜过快,般控制在4℃/s以下,较理想的降温速度为3℃/s。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形且 应力 集中,这样会导致PCB的焊接质量出现问题。在 测量 回流焊接的温度曲线时,其测量点应放在其引脚与线路板间。尽量不要用高温胶带,而应采用高温焊锡焊接与热电偶相固定,以保证获得较为准确的曲线数据。总,PCB的焊接是门十分复杂的工艺,它还受到线路板设计、设备能力等各方面因素的影响,若只顾及某方面是远远不够的,我们还需要在实际的生产过程中不断研究和探索,努力控制影响焊接的各项因素,从而使焊接能达到最佳效果。